DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.1003
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)正向着高速、大像素和低成本的方向发展,晶圆级封装技术由于其小型化、低成本的优点近年来受到广泛关注。根据结构和应用领域的不同,详细介绍了基于硅通孔(Through Silicon Via, TSV)技术的多种CMOS图像传感器晶圆级封装技术,并介绍和分析不同技术的应用场景和存在的挑战。