2023年 第23卷 第3期
于大全博士，厦门大学闽江学者特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等人才计划；担任国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员。主持多项国家科技重大专项02专项/课题、国家自然科学基金项目。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，圆片级先进封装核心技术成果得到规模化量产。发表论文200多篇，授权专利80多项。荣获2018年北京市科技进步二等奖、2019年江苏省科技进步三等奖、2020年国家科学技术进步一等奖。
刘胜博士，武汉大学、华中科技大学教授，中国杰青，长江学者特聘教授，武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长。南京航空航天大学学士、硕士，美国斯坦福大学博士。1995—2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任；2001—2013年任华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人；2002—2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006—2011年受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年至今受聘为国家863计划先进制造技术领域主题专家组专家。IEEE Fellow、ASME Fellow，Science Bulletin、Microsystems & Nanoengineering等期刊副主编。长期从事集成电路、LED和微传感器封装及可靠性理论和前沿技术研究。发表SCI论文350余篇，他引7500余次，合作出版专著6部（英文4部），授权发明专利176项。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖等奖项。
王启东博士，中国科学院微电子研究所研究员，系统封装与集成研发中心主任。东南大学电子科学与技术系工学学士，英国诺丁汉大学通信与计算机科学硕士，中国科学院大学微电子与固体电子学工学博士。2009年加入中国科学院微电子研究所，2015—2016年斯坦福大学访问学者。作为项目与课题负责人承担多项02 国家重大专项、中科院先导C专项、自然基金国际重点合作项目、多地地方重点技术合作项目等。主要研究方向为三维异质集成技术，在Nature、TAP、AWPL、Phys. Rev. A、JINST、Microelectronics Reliability、MOTL、TNS等发表文章60余篇，申请中国发明专利76项，获北京市科技进步奖二等奖1项，中国科学院科技促进发展奖1项。
