HTCC一体化管壳失效问题分析

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0037

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (3): 41 -44. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0037

HTCC一体化管壳失效问题分析

邱颖霞，胡骏，刘建军

中国电子科技集团公司第38研究所，合肥 230088

收稿日期:2015-11-26 出版日期:2016-03-20 发布日期:2016-03-20
作者简介:邱颖霞（1979—），女，云南丽江人，工程师，本科，2001年毕业于华中科技大学，现在中国电子科技集团公司第38研究所从事微组装工艺技术研究。

Failure Analysis of HTCC Integral Substrate/Package

QIU Yingxia, HU Jun, LIU Jianjun

China Electronics Technology Group Corporation No.38 Research Institute, Hefei 230088, China

Received:2015-11-26 Online:2016-03-20 Published:2016-03-20

摘要/Abstract

摘要： 针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题，通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。

关键词: HTCC一体化管壳, 瓷体裂纹, 渗胶变色, 多余物

Abstract: Failure phenomenon of the HTCC integral substrate/package such as ceramic crack, gel or paste infiltration, redundant particles after sealing were found in packaging or reliability testing. FA analysis was carried out through simulation, material parameters test, visual inspections and antithesesexperiments. The results were instructional for mass production with using the HTCC integral substrate/package.

Key words: HTCC integral substrate/package, ceramic crack, gel or paste infiltration, redundant particles

中图分类号:

TN305.94

邱颖霞，胡骏，刘建军. HTCC一体化管壳失效问题分析[J]. 电子与封装, 2016, 16(3): 41 -44.

QIU Yingxia, HU Jun, LIU Jianjun. Failure Analysis of HTCC Integral Substrate/Package[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(3): 41 -44.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

HTCC一体化管壳失效问题分析

Failure Analysis of HTCC Integral Substrate/Package

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