CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0112

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (10): 6 -10. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0112

CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战

李守委¹，毛冲冲¹，严丹丹,²

1.中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214072； 2.无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035

收稿日期:2016-06-14 出版日期:2016-10-20 发布日期:2016-10-20
作者简介:李守委（1988—），男，山东临沂人，毕业于哈尔滨工业大学，硕士研究生，现就职于中国电子科技集团第58研究所，主要研究方向为陶瓷封装工艺及失效分析。

Status-Quo and Challenges of CCGA Solder Columns

LI Shouwei¹，MAO Chongchong¹，YAN Dandan²

1.China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute，Wuxi 214072，China； 2.Wuxi Zhongwei High-tech Electronics Co.，Ltd.，Wuxi 214035，China

Received:2016-06-14 Online:2016-10-20 Published:2016-10-20

摘要/Abstract

摘要： CCGA是在CBGA基础上发展而来，利用细长的焊柱取代焊球，借助焊柱良好的耐蠕变能力，适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配，使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结，相对于其他封装类型，CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。

关键词: CCGA, 焊柱, 可靠性

Abstract: CCGA，evolved from CBGA，is now a high-reliability and high-density package solution of choice for military and aerospace applications.The innovative use of solder columns instead of solder balls makes best of the columns'creep-resistant capacities and enables a more reliable interconnection to the PCB due to reduced thermal expansion.In the article，the development of the architecture and process of solder columns are concluded.CCGA，comparing to other package solutions，is now facing more challenges including cost，mechanical reliability and thermal management.

Key words: CCGA, solder column, reliability

中图分类号:

TN305.94

李守委¹，毛冲冲¹，严丹丹,². CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战[J]. 电子与封装, 2016, 16(10): 6 -10.

LI Shouwei¹，MAO Chongchong¹，YAN Dandan². Status-Quo and Challenges of CCGA Solder Columns[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(10): 6 -10.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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