中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (1): 010601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0118

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Ni-MWCNTs有效抑制倒装LED封装焊层中的原子扩散

翟鑫梦 邹军   

  • 出版日期:2022-01-25 发布日期:2022-01-25

  • Online:2022-01-25 Published:2022-01-25