一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计

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电子与封装 ›› 2022, Vol. 22 ›› Issue (7): 070601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0716

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一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计

樊嘉杰;侯峰泽

出版日期:2022-07-28 发布日期:2022-07-28

Online:2022-07-28 Published:2022-07-28

摘要/Abstract

樊嘉杰, 侯峰泽. 一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计[J]. 电子与封装, 2022, 22(7): 070601 .

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