摘要: 表面钝化是半导体器件制造过程中的重要工艺环节之一,对器件的电学特性和可靠性有重要影响。微波PIN二极管芯片的可靠性与钝化技术密不可分,结合高温干氧和等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺制备了微波PIN二极管的复合介质表面钝化膜。通过对膜厚、折射率、表面方块电阻、正向电阻和二极管结电容等参数的测试和分析,对工艺条件进行了优化,获得了致密性好和绝缘强度高的表面钝化膜,提升了微波PIN二极管芯片的可靠性和环境适应性。
中图分类号:
杨 青;李 宁. 微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究[J]. 电子与封装, 2022, 22(12):
120401 .
YANG Qing, LI Ning. Study on Composition Dielectric Film Passivation Technology of Microwave PIN Diode[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(12):
120401 .