电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (6): 060601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101
• 封装前沿报道 • 上一篇
田军;王从思;薛松
发布日期:
Published:
田军;王从思;薛松. 基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 060601 .
0 / / 推荐
导出引用管理器 EndNote|Reference Manager|ProCite|BibTeX|RefWorks
链接本文: http://ep.org.cn/CN/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0101
http://ep.org.cn/CN/Y2023/V23/I6/60601
