中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (7): 070601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0131

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基于MST-GAN的多尺度IC金属封装表面缺陷检测

蔡念;陈凯琼;黄林昕;夏皓;周帅   

  • 出版日期:2023-07-26 发布日期:2023-07-26

  • Online:2023-07-26 Published:2023-07-26