中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2023, Vol. 23 ›› Issue (11): 110601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0158

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高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计

尚海,梁琳,刘彤   

  • 出版日期:2023-11-28 发布日期:2023-11-28

  • Online:2023-11-28 Published:2023-11-28