中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2024, Vol. 24 ›› Issue (1): 010601 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0047

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基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测

代岩伟;隗嘉慧;秦飞   

  • 出版日期:2024-01-15 发布日期:2024-01-15

Data-Driven Methods Based Identification and Prediction of Cohesive Zone Parameters for Sintered Nano-Silver

  • Online:2024-01-15 Published:2024-01-15