塑封微电路分层评价的研究与探讨

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0903

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (9): 010 -14. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0903

塑封微电路分层评价的研究与探讨

王伯淳¹,杨城²

1.湖北航天计量测试技术研究所，湖北孝感 432000； 2.锐捷网络股份有限公司，福建福州 350000

收稿日期:2019-05-21 出版日期:2019-09-20 发布日期:2019-09-20
作者简介:王伯淳（1993—），男，湖北天门人，本科，工程师，现从事元器件可靠性分析相关工作。

Research on the Evaluation Method for Delaminated Plastic Encapsulated Microcircuit

WANG Bochun¹,YANG Cheng²

1.The Metrology and Measurement Institute of Hubei Space Academy, Xiaogan 432000,China； 2.Ruijie Networks Co., Ltd., Fuzhou 350000，China

Received:2019-05-21 Online:2019-09-20 Published:2019-09-20

摘要/Abstract

摘要： 随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展，越来越多的塑封微电路（PEM）被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性，PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点。因此，在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下，可能需要选用存在分层缺陷的PEM，此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险。为降低风险，提高使用者对此类PEM的信心，根据PEM的特点和环境剖面，提出有针对性的PEM分层评价思路。

关键词: 塑封微电路, 高可靠领域, 分层评价

Abstract: With the rapid development of microelectronic technology, more and more plastic encapsulated microcircuits(PEMs) are applied in the field of high reliability. However, due to the intrinsic properties of packaging materials, PEMs have inherent weaknesses compared with sealed microcircuits. Therefore, under the comprehensive influence of quality, price, progress, performance and other factors, PEMs with delaminations may be chosen, although with certain risk. In order to reduce risks and improve users' confidence in such PEMs, a risk evaluation method for delaminated PEMs is proposed.

Key words: plastic encapsulated microcircuit, high reliability, risk evaluation

中图分类号:

TN406

王伯淳, 杨城. 塑封微电路分层评价的研究与探讨[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 010 -14.

WANG Bochun, YANG Cheng. Research on the Evaluation Method for Delaminated Plastic Encapsulated Microcircuit[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(9): 010 -14.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

塑封微电路分层评价的研究与探讨

Research on the Evaluation Method for Delaminated Plastic Encapsulated Microcircuit

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