中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (12): 20 -22. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0138

• 封装、组装与测试 • 上一篇    下一篇

视觉系统在检测对称器件倒反入载带中的应用

唐明津,张 君   

  1. 英飞凌无锡(科技)有限公司,无锡 214028
  • 出版日期:2016-12-20 发布日期:2016-12-20
  • 作者简介:唐明津(1955—),马来西亚人,资深高级工程师,现任职于英飞凌(无锡)科技有限公司。 张君,测试设备工程师,现任职于英飞凌(无锡)科技有限公司。通讯地址:无锡市新加坡工业园行创三路8号,电子信箱:jun.zhang@infineon.com联系电话:0510-81160716

Application of Vision Inspection System for Symmetrical Device Misplacement on Packing Tape

TANG Mingching, ZHANG Jun   

  1. Infineon Technologies (Wuxi) Co., Ltd. Wuxi 214028, China
  • Online:2016-12-20 Published:2016-12-20

摘要: 针对传统分立器件测试包装时,自动视觉检测一般只检测器件塑封体和引脚等外观,对称器件在替补时可能存在方向倒反的问题,引入了视觉检测的方法。通过检测器件打印码来判断器件方向是否正确。通过具体设计并在实际设备上安装和实验分析,阐述了如何通过视觉检测出载带中的倒反器件,有效提升了产品质量。

关键词: 视觉检测, 对称器件, 倒反

Abstract: During the testing and packaging process of traditional discrete devices, the auto vision inspection system only detects plastic packages and lead defects. For symmetric devices, misplacement or incorrect place-ment may be a problem. The vision detection method proposed in the paper determines the direction of the devices by the marking codes. Experiment results show that the method effectively solve the problem and thereby improve the product quality.

Key words: vision inspection, symmetric device, incorrect placement

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