一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

电子与封装 ›› 2020, Vol. 20 ›› Issue (10): 100202 . doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1004

一种射频基板BGA端口传输性能检测方法

笪余生^1,2;张柳^1,2;廖翱^1,2;王睿^1,2;吕英飞^1,2

英文引用格式：DA Yusheng, ZHANG Liu, LIAO Ao, et al. An RF substrate BGA port transmission performance testing method[J].Electronics＆Packaging,2020, 2010: 100202.

收稿日期:2020-04-18 发布日期:2020-05-14
作者简介:笪余生（ 1987—），男，安徽桐城人，硕士研究生，工程师，主要研究方向为微波毫米波电路及产品设计。

An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method

DA Yusheng^1,2, ZHANG Liu^1,2, LIAO Ao^1,2, WANG Rui^1,2, LYU Yingfei^1,2

1. The 29 Research Institute of CETC,Chengdu 610036, China;

Received:2020-04-18 Published:2020-05-14

摘要/Abstract

摘要： 随着BGA（Ball Grid Array）封装的射频SiP（Systems in Package）产品的逐渐应用，对SiP产品及其射频基板的测试提出了很高的要求。介绍了一种射频基板BGA端口传输性能检测方法，通过设计射频BGA端口的检测装置，实现射频基板上射频BGA端口传输线的性能检测及筛选。该检测方法能够实现DC-40 GHz频率范围内的射频性能检测，且DC-40 GHz频率范围内单个装置引入插损小于1 dB，驻波优于2。基于此方法的检测装置可实现目前多数频段的基板射频BGA端口性能检测。

关键词: 射频基板, BGA端口, 检测

Abstract: With the application of RF SiP (Systems in Package) products in BGA (Ball Grid Array) package, the testing requirements of SiP products and RF substrates are very high. This paper introduces a method to detect the transmission performance of BGA port in RF substrate. The performance of RF BGA port transmission line on RF substrate is detected and screened by designing the BGA port detection device. This method can realize RF detection in? DC-40GHz,the insertion loss is less than 1dB and the standing wave is less than 2 in the frequency range of DC-40GHz.The detection device based on this method can realize the performance detection of substrate RF BGA port in most frequency bands.

Key words: RF substrate, BGA port;detection

中图分类号:

TN407

笪余生;张柳;廖翱;王睿;吕英飞. 一种射频基板BGA端口传输性能检测方法[J]. 电子与封装, 2020, 20(10): 100202 .

DA Yusheng, ZHANG Liu, LIAO Ao, WANG Rui, LYU Yingfei. An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method[J]. Electronics & Packaging, 2020, 20(10): 100202 .

[1]	董宜平;谢达;钮震;彭湖湾;贾尚杰. 基于FPGA的双源无轨电车的改进型YOLO-V3模型^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(8): 80501-.
[2]	朱晓杰;王栋. LED驱动电路中的过零检测技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30303-.
[3]	吕璐;程虎;朱鸿泰;代年树. 基于深度学习的目标检测研究与应用综述[J]. 电子与封装, 2022, 22(1): 10307-.
[4]	李茂松;胡琼;朱虹姣. 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60204-.
[5]	王彬;高嘉平;司耸涛. 基于卷积神经网络的图像分类及应用[J]. 电子与封装, 2021, 21(5): 50503-.
[6]	付小青. 引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护[J]. 电子与封装, 2021, 21(2): 20202-.
[7]	丁书聪,黄宜明,王晓,梁峻阁,顾晓峰. 湿度传感元件制备、封装及检测电路设计的研究进展*[J]. 电子与封装, 2021, 21(1): 10203-.
[8]	蒋婷，蔡洁明，印琴. I²C总线板卡热插拔电路设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 80304-.
[9]	曹文臻，唐鹤. 一种基于比较器亚稳态进行电容失配校准的全差分12位SAR ADC[J]. 电子与封装, 2020, 20(7): 70304-.
[10]	田健，李先亚，王瑞崧，王伯淳. PCBA的X射线检测方法研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(5): 5-7.
[11]	郭俊泽，张有润,章玉飞，路统霄，周万礼，柯尊贵，袁菲，甄少伟，张波. 基于峰值采样的高速光接收电路设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(5): 12-15.
[12]	刘明峰，程　涛，罗　明. 基于低成本MCU的无线充电发射端设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 21-25.
[13]	童伟，苏黎，刘浩. 光接收电路中平均光电流检测电路的设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 28-31.
[14]	吴海宏, 许伟, 傅建军. 一种灵敏度可调和触摸强度可测的触摸感应电路[J]. 电子与封装, 2019, 19(11): 37-40.
[15]	王柱荣. 一种限流值可调节的过流保护电路设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(10): 26-28.

中国半导体行业协会封装分会会刊

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An RF Substrate BGA Port Transmission Performance Testing Method

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