平行缝焊盖板镀层结构的热分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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平行缝焊盖板镀层结构的热分析

蒋涵;徐中国;蒋玉齐

Thermal Analysis ofPlating Structure on Parallel Seam Sealing Process

JIANG Han, XU Zhongguo, JIANG Yuqi

电子与封装 . 2022, (2): 20201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0209