摘要: 平行缝焊是陶瓷封装应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板以及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400 ℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。
中图分类号:
蒋涵;徐中国;蒋玉齐. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析[J]. 电子与封装, 2022, 22(2):
020201 .
JIANG Han, XU Zhongguo, JIANG Yuqi. Thermal Analysis ofPlating Structure on Parallel Seam Sealing Process[J]. Electronics & Packaging, 2022, 22(2):
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