针对DSP的系统级封装设计和应用

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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针对DSP的系统级封装设计和应用

邢正伟;许聪;丁震;陈康喜

Design and Application of System in Package for DSP

XING Zhengwei, XU Cong, DING Zhen, CHEN Kangxi

电子与封装 . 2022, (8): 80205 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0809