中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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微波组件幅相特性影响因素分析
肖晖;脱英英;吕英飞;罗建强
Analysis of InfluencingFactors of Amplitude-Phase Characteristics for Microwave Modules
XIAO Hui, TUO Yingying, LYU Yingfei, LUO Jianqiang
电子与封装 . 2022, (9): 90402 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0912