有机有源扇出型封装技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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有机有源扇出型封装技术

郭小军，欧阳邦，邓立昂，李思莹，陈苏杰

电子与封装 . 2022, (4): 40601 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0416