铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化

张国光, 田文超, 刘美君, 从昀昊, 陈思

Optimization of Reinforcement Process Parameters for Copper Tape Winding CCGA

ZHANG Guoguang, TIAN Wenchao, LIU Meijun, CONG Yunhao, CHEN Si

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0010