塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究

朱国灵;季振凯;纪萍;徐小明

Analysis and Improvement of Flip-Chip for Bump Crack in Plastic Packaging

ZHU Guoling, JI Zhenkai, JI Ping, XU Xiaoming

电子与封装 . 2023, (2): 20204 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0011