DBC铜线键合工艺参数研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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DBC铜线键合工艺参数研究

王小钰;张茹;李海新

Study on Bonding Parameters of Copper Wire on DBC Substrate

WANG Xiaoyu, ZHANG Ru, LI Haixin

电子与封装 . 2023, (6): 60205 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0079