中国半导体行业协会封装分会会刊
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基于HTCC的200 Gbit/s光调制器外壳的研制
胡进;颜汇锃;陈寰贝
Development of 200 Gbit/s Optical Modulator Package Based on HTCC Technology
HU Jin, YAN Huizeng, CHEN Huanbei
电子与封装 . 2023, (
7
): 70402 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0090
