中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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大气中子及α粒子对芯片软错误的贡献趋势*
余淇睿, 张战刚, 李斌, 吴朝晖, 雷志锋, 彭超
Contribution of Atmospheric Neutrons and α Particles to the Soft Errors of Integrated Circuits
YU Qirui, ZHANG Zhan’gang, LI Bin, WU Zhaohui, LEI Zhifeng, PENG Chao
电子与封装 . 2023, (8): 80401 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0103