无芯封装基板应力分析与结构优化*
李轶楠, 杨昆, 陈祖斌, 姚昕, 梁梦楠, 张爱兵
Stress Analysis and Structural Optimization of Coreless Package Substrates
LI Yi’nan, YANG Kun, CHEN Zubin, YAO Xin, LIANG Mengnan, ZHANG Aibing
电子与封装
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2023, (8): 80203
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DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0102
