功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究

张怡

Research on Pin Crushing During Plastic Packaging of Power Devices

ZHANG Yi

电子与封装 . 2023, (8): 80202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0099