纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究<sup>*</sup>

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究^*

王刘珏, 顾林, 郑利华, 李居强

ReliabilityStudy of Chip ResistorMounted With Nano-Silver Solder Paste

WANG Liujue, GU Lin, ZHENG Lihua, LI Juqiang

电子与封装 . 2023, (8): 80204 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0104