中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于立体视觉的IGBT针高检测
田文超,田明方,庄章龙,赵静榕
Height Inspection of IGBT Pins Based on Stereovision
TIAN Wenchao, TIAN Mingfang, ZHUANG Zhanglong,ZHAO Jingrong
电子与封装 . 2023, (10): 100206 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0136