中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋, 沈竞宇
Research on Thermal ResistanceTesting Technology of GaN HEMT
QIU Jinpeng, SHEN Jingyu
电子与封装 . 2023, (11): 110104 - .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0163