中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
封装用玻璃基板的热应力翘曲研究
闫伟伟;朱泽力;李景明
Research on Thermal Stress Warping of Glass Substrates for Packaging
YAN Weiwei, ZHU Zeli, LI Jingming
电子与封装 . 2024, (
1
): 10201 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0001
