封装基板阻焊层分层分析与研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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封装基板阻焊层分层分析与研究

杨建伟

Analyses and Study of Substrate Solder Mask Delamination

YANG Jianwei

电子与封装 . 2019, (2): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0012