封装基板阻焊层分层分析与研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0012

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (2): 01 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0012

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封装基板阻焊层分层分析与研究

杨建伟

广东气派科技有限公司，广东东莞 523000

收稿日期:2018-10-29 出版日期:2019-02-20 发布日期:2019-02-20
作者简介:杨建伟（1981—），男，陕西安康人，本科学历，现任广东气派科技有限公司研发经理，从事半导体封装产品研发工作。

Analyses and Study of Substrate Solder Mask Delamination

YANG Jianwei

Guangdong Chippaking Technology Ltd., Dongguan 523000, China

Received:2018-10-29 Online:2019-02-20 Published:2019-02-20

摘要/Abstract

摘要： 封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究，确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟，发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度，可减小阻焊层与铜层之间的应力，解决阻焊层与铜层之间的分层问题，也提高了基板封装产品的可靠性。

关键词: 超薄层压基板, 阻焊层, 分层, 翘曲, 短路

Abstract: The reliability of substrate is very important for package. The paper is the study of ultra-thin laminated substrate reliability test failure, finds the solder mask delaminates with copper layer cause as high stress of solder mask. The stress simulation shows the solder mask thickness is the most affected factor for solder mask stress. Increase solder mask thickness can reduce the stress between solder mask and copper layer, solve the delamination issue, improve the reliability of substrate package.

Key words: ultra-thin laminated substrate, solder mask, delamination, warpage, short

中图分类号:

TN305.94

杨建伟. 封装基板阻焊层分层分析与研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(2): 01 -4.

YANG Jianwei. Analyses and Study of Substrate Solder Mask Delamination[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(2): 01 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Analyses and Study of Substrate Solder Mask Delamination

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