中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
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高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
李 进,王殿年,邵志峰,邱 松
Development and Application of High Thermal Conductivity MSL-1 Epoxy Molding Compound
LI Jin 1, WANG Diannian1, SHAO Zhifeng2, QIU Song2
电子与封装 . 2019, (
3
): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0024