高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0024

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (3): 01 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0024

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高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用

李　进¹，王殿年¹，邵志峰²，邱　松²

1.长兴电子材料有限公司，江苏昆山　215301；2.华润微电子有限公司，江苏无锡　214061

出版日期:2019-03-20 发布日期:2020-01-16
作者简介:李进（1982—），男，江苏常州人，硕士研究生，现就职于长兴电子材料(昆山) 有限公司，主要从事环氧塑封料(EMC)的相关工作。

Development and Application of High Thermal Conductivity MSL-1 Epoxy Molding Compound

LI Jin 1, WANG Diannian1, SHAO Zhifeng2, QIU Song2

1. Eternal Electronic Materials Co., Ltd., Kunshan 215301, China; 2. CR Microelectronics Co., ltd., Wuxi 214061, China

Online:2019-03-20 Published:2020-01-16

摘要/Abstract

摘要： 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况，开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR，满足高导热及高可靠封装要求，用其封装的器件通过AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

关键词: 环氧模塑料；MSL-1；EMC-GTR

Abstract: Based on the higher requirements of reliability in the end-users, EMC-GTR, to meet the requirements of high thermal conductivity and high reliability packaging, the encapsulated devices have passed the examination of AEC-Q101-REV-C “Failure Mechanism Based on Stress Test Certification of Discrete Semiconductor Components”.

Key words: EMC; MSL-1; EMC-GTR

中图分类号:

李　进，王殿年，邵志峰，邱　松. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 01 -4.

LI Jin 1, WANG Diannian1, SHAO Zhifeng2, QIU Song2. Development and Application of High Thermal Conductivity MSL-1 Epoxy Molding Compound[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(3): 01 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Development and Application of High Thermal Conductivity MSL-1 Epoxy Molding Compound

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