SOP8分层探究及解决

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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SOP8分层探究及解决

李　进，朱　浩

SOP8 Delamination Exploration and Solution

LI Jin

电子与封装 . 2019, (4): 10 -14 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0038