SOP8分层探究及解决

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0038

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (4): 010 -14. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0038

SOP8分层探究及解决

李　进，朱　浩

长兴电子材料有限公司，江苏昆山　215301

收稿日期:2018-11-22 出版日期:2019-04-20 发布日期:2020-01-16
作者简介:李　进（1982—），男，江苏常州人，硕士研究生学历，就职于长兴电子材料(昆山)有限公司，主要从事环氧塑封料(EMC)的相关工作。

SOP8 Delamination Exploration and Solution

LI Jin, ZHU Hao

Eternal Electronic Materials Co., Ltd., Kunshan 215301, China

Received:2018-11-22 Online:2019-04-20 Published:2020-01-16

摘要/Abstract

摘要： 塑料封装作为一种非气密性封装，分层一直是制约其可靠性的一个关键因素，也是可靠性需解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程，研发一款抗分层表现良好的SOP8，搭配优选过的环氧模塑料（EMC），使塑料封装的可靠性大大提升，也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现。

关键词: 塑料封装；分层；可靠性

Abstract: As a kind of non-airtight package, delamination has always been a key factor restricting its reliability and one of the difficulties to be solved. Choose to establish a stable and mature plastic packaging process of lead frame, develop a SOP8 with good performance of anti-delamination, and match optimal EMC, so that the reliability of plastic packaging is greatly improved, and is bound to boost EMC packaging in the plastic packaging has a better performance.

Key words: plastic package; delamination; reliability

中图分类号:

TN405

李　进，朱　浩. SOP8分层探究及解决[J]. 电子与封装, 2019, 19(4): 010 -14.

LI Jin. SOP8 Delamination Exploration and Solution[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(4): 010 -14.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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SOP8 Delamination Exploration and Solution

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