中国半导体行业协会封装分会会刊
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芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
杨建伟
1
，梁大钟
1
，施保球
1
，韩香广
2
Study of Bonding Performance and Reliability for Different Bond Wires
YANG Jianwei
1
, LIANG Dazhong
1
, SHI Baoqiu
1
, HAN Xiangguang
2
电子与封装 . 2019, (
1
): 4 -8 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0002
