芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0002

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (1): 04 -8. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0002

芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究

杨建伟¹，梁大钟¹，施保球¹，韩香广²

1. 广东气派科技有限公司，广东东莞　523000；2. 西安交通大学，西安　710049

收稿日期:2018-10-18 出版日期:2019-01-21 发布日期:2019-01-21
作者简介:杨建伟（1981—），男，陕西安康人，本科，现任广东气派科技有限公司研发经理，从事半导体封装产品研发工作。

Study of Bonding Performance and Reliability for Different Bond Wires

YANG Jianwei¹, LIANG Dazhong¹, SHI Baoqiu¹, HAN Xiangguang²

1. Guangdong Chippaking technology Ltd., Dongguan 523000, China; 2. Xi’an jiaotong University, Xi’an 710049, China

Received:2018-10-18 Online:2019-01-21 Published:2019-01-21

摘要/Abstract

摘要： 金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性。以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,分析对比各金属丝作为键合丝材料本身的基本性质、与铝焊盘键合第一焊点的工艺性能、与铝焊盘键合第一焊点的可靠性,发现其工艺性能和可靠性都满足半导体封装的键合要求。可靠性试验显示,各金属丝与铝焊盘之间的金属间化合物生长速度不同,但与可靠性失效无直接关系;可靠性失效都是由于金属丝焊球与铝焊盘脱落造成的;选择不同金属丝键合可满足不同的可靠性要求。

关键词: 键合, 钯铜丝, 金钯铜丝, 银丝, 金属间化合物, 可靠性

Abstract: Bonding wire is one very critical material in semiconductor package, it effects the bonding performance and reliability directly. The study is the different wires bond on die aluminum pad, wires include gold (Au) wire, palladium coated copper (PdCu) wire, gold and palladium coated copper (AuPdCu) wire and silver (Ag) wire, find all wires meet the bonding requirement base on the study of wires properties, first bond performance and reliability. The reliability test shows the IMC (intermetallic compound) grows is different, but it is no correlation with reliability failure and all failures cause by the first bond lift, use different wires can meet the different bonding reliability requirement.

Key words: wire bonding, PdCu wire, AuPdCu wire, Ag wire, IMC, reliability

中图分类号:

TN305.94

杨建伟¹，梁大钟¹，施保球¹，韩香广². 芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(1): 04 -8.

YANG Jianwei¹, LIANG Dazhong¹, SHI Baoqiu¹, HAN Xiangguang². Study of Bonding Performance and Reliability for Different Bond Wires[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(1): 04 -8.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

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Study of Bonding Performance and Reliability for Different Bond Wires

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