基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

王祥邦，刘敬勇，李勇

Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package

WANG Xiangbang，LIU Jingyong，LI Yong

电子与封装 . 2019, (7): 1 -3 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701