基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (7): 01 -3. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0701

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基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

王祥邦，刘敬勇，李勇

中国电子科技集团公司德清华莹电子有限公司，浙江德清 313200

收稿日期:2019-03-13 出版日期:2019-07-18 发布日期:2019-07-18
作者简介:王祥邦（1977—），男，江苏连云港人，大学本科，高级工程师，现从事声表面波滤波器的研发工作。

Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package

WANGXiangbang，LIU Jingyong，LIYong

CETCDeqing Huaying Electronics Co.,Ltd.,Deqing 313200, China

Received:2019-03-13 Online:2019-07-18 Published:2019-07-18

摘要/Abstract

摘要： 描述了一种基于晶圆级封装的超小型声表面波滤波器，采用载板通孔的方式实现了从芯片到滤波器的输出，最终产品的尺寸和芯片尺寸一致，产品部分性能优于传统封装滤波器，为实现将声表面波滤波器和PA、开关等射频器件整合成为模块奠定了基础。

关键词: 声表面波滤波器, 晶圆级封装, 基板, 晶圆

Abstract: A kind of subminiaturesurfaceacoustic wave(SAW)filter based on wafer level packageisdescribed.By themeansof making athrough-holeon substrate,theoutputfrom chip to SAWfilter isrealized.The sizes of the final product and the chip are the same.The performance is better than that of the traditional chip scale packagefilter,which laysafoundation for integrating the SAWfilter with PA,switch and other radio frequency devicesinto amodule.

Key words: surfaceacoustic wavefilters, wafer level chip scalepackage, substrate, wafer

中图分类号:

TN305.94

王祥邦，刘敬勇，李勇. 基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器[J]. 电子与封装, 2019, 19(7): 01 -3.

WANG Xiangbang，LIU Jingyong，LI Yong. Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(7): 01 -3.

[1]	唐彩彬. 基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30203-.
[2]	王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥. 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究^*[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30201-.
[3]	曹建武, 罗宁胜, Pierre Delatte, Etienne Vanzieleghem, Rupert Burbidge. 碳化硅器件挑战现有封装技术[J]. 电子与封装, 2022, 22(2): 20102-.
[4]	顾骁;宋健;顾炯炯;李全兵. 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90204-.
[5]	段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-.
[6]	杨婷;蒋玉齐. 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80204-.
[7]	刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(8): 80202-.
[8]	王岩;王多笑;董兆文;沐方清. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制[J]. 电子与封装, 2021, 21(7): 70205-.
[9]	张亚军;陆坚. 集成电路测试中测试Map的“重生”技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(6): 60202-.
[10]	张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐. 扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(4): 40203-.
[11]	王彬, 刘伟, 周成. 基于数据分析科学降低芯片测试成本^*[J]. 电子与封装, 2021, 21(12): 120106-.
[12]	李胜利;马占锋;高健飞;王春水;黄立. MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110201-.
[13]	徐罕, 朱亚军, 戴飞虎, 高娜燕, 吉勇, 王成迁. 晶圆级封装中的垂直互连结构[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100107-.
[14]	马书英, 王姣, 刘轶, 郑凤霞, 刘玉蓉, 肖智轶. 浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术[J]. 电子与封装, 2021, 21(10): 100108-.
[15]	罗宁，陈精一，许庭生. 具有周边硅通孔的晶圆级芯片封装有限元分析[J]. 电子与封装, 2020, 20(4): 40202-.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

基于晶圆级封装技术的声表面波滤波器

Surface Acoustic Wave Filters Based on Wafer Level Chip Scale Package

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