基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

杨建伟

Study of Compression Mold and Transfer Moldon Substrate Module

YANG Jianwei

电子与封装 . 2019, (6): 1 -5 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0601