聚四氟乙烯覆铜板发展概况

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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聚四氟乙烯覆铜板发展概况

李　苗，邹嘉佳，刘建军，程明生

Overview of the Development of PTFE Copper Clad Laminate

LI Miao, ZOU Jiajia, LIU Jianjun, CHENG Mingsheng

电子与封装 . 2018, (6): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0059