中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种基于FPGA的冲击应力下空封键合线短接判定方法
黄晓彬, 王培培, 季振凯
A Method Based on FPGA of Short-circuit Determination of the Mechanically Shocked Bonded Wire of Air-sealed Structure
HUANG Xiaobin, WANG Peipei, JI Zhenkai
电子与封装 . 2018, (8): 1 -4 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0082