7nm工艺下片上电感耦合情况研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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7nm工艺下片上电感耦合情况研究

吴　双，高　博，龚　敏

Study on On-chip Inductor Coupling Based on 7 nm Process

WU Shuang, GAO Bo, GONG Min

电子与封装 . 2018, (8): 17 -22 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0086