芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航

芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

洪火锋

Atmosphere Pressure Control in Vacuum Gold Tin Eutectic Soldering of Chip

HONG Huofeng

电子与封装 . 2020, (5): 50202 - . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0503