粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

李丙旺，李苏苏，李　彪

The Contamination and Cleaning Technology in Die Bonding Process

LI Bingwang, LI Susu, LI Biao

电子与封装 . 2019, (8): 1 -4 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0801