粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0801

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (8): 01 -4. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0801

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粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

李丙旺，李苏苏，李　彪

北方电子研究院兵器工业第214研究所,安徽蚌埠 233042

收稿日期:2019-03-11 出版日期:2019-08-20 发布日期:2020-01-09
作者简介:李丙旺（1971—），男，安徽望江人，高级工程师，1996年毕业于安徽大学，南京理工大学通信工程专业硕士，工作于北方电子研究院第214研究所，主要从事半导体及特种器件测试、封装工艺及相关设备的研究。

The Contamination and Cleaning Technology in Die Bonding Process

LI Bingwang, LI Susu, LI Biao

North Electronics Academy No 214 Institute, Bengbu 233042, China

Received:2019-03-11 Online:2019-08-20 Published:2020-01-09

摘要/Abstract

摘要： 在粘片工艺过程中通过分析加工的条件和材料，找出内引线粘污是什么原因造成的，通过理论和实验研究，找出粘片过程中引线粘污最小的工艺条件，其中排风因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。分析光清洗与等离子清洗在引线粘污处理工艺中的不同特性，研究清洗工艺技术对引线键合工艺的影响，并通过具体的粘片与键合工艺试验，针对现有粘片胶的特性，得到了清洗引线粘污的最佳工艺条件，验证了有、无清洗和不同清洗工艺对后续键合工艺的影响。

关键词: 粘片, 引线, 粘污, 清洗

Abstract: Analysis of the material and progress in die bond process is to find that “who” is affecting the contamination .The study is to find the best process of die bonding and the exhaust air affecting the baking process. Analysis of the ultraviolet and plasma cleaning technology is to find their differents and to study the effects of wire bonding on different cleaning technology. The study is to obtain the best process of cleaning technology after die bonding and to test no cleaning and different cleaning process having different effecets on wire bonding by experiments of die bonding and wire bonding.

Key words: die bonding, lead, contamination, cleaning

中图分类号:

TN305

李丙旺，李苏苏，李　彪. 粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 01 -4.

LI Bingwang, LI Susu, LI Biao. The Contamination and Cleaning Technology in Die Bonding Process[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(8): 01 -4.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术

The Contamination and Cleaning Technology in Die Bonding Process

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