中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响
张 浩,杨 晶,李 耀
Effects of Laser Ball Planting Parameters on Shear Force of Welded Ball
ZHANG Hao, YANG Jing, LI Yao
电子与封装 . 2019, (8): 5 -7 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0802