激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0802

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (8): 05 -7. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0802

激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

张　浩，杨　晶，李　耀

无锡中微高科电子有限公司江苏无锡 214035

收稿日期:2019-01-13 出版日期:2019-08-20 发布日期:2020-01-09
作者简介:张　浩（1990—），男，江苏无锡人，本科，现从事集成电路封装工艺、失效分析及可靠性的相关研究工作。

Effects of Laser Ball Planting Parameters on Shear Force of Welded Ball

ZHANG Hao, YANG Jing, LI Yao

1. China Electronics Technology Group Corporation No.3 Research Institute，Hefei 230088，China；2. Global Research Center for Flexible Electronic & Intelligent Technology，Hangzhou 310012，China

Received:2019-01-13 Online:2019-08-20 Published:2020-01-09

摘要/Abstract

摘要： 激光植球工艺在实际应用中存在焊球剪切强度低于标准的问题。使用Ф500 μm的焊球（Sn63Pb37）进行不同激光参数下的焊接试验，通过测量焊球剪切强度，找到激光高度、激光功率、激光作用时间的优化方向。

关键词: 激光植球, 焊球剪切力, BGA

Abstract: Laser ball planting technology has the problem that the shear strength is lower than the standard value in practical applications. This experiment use Ф500 μm solder balls(Sn63Pb37) to laser ball planting with different process parameters, for example, laser height, laser power and laser time.We find the optimal direction of laser parameters by measuring the shear strength of the welded ball.

Key words: laser jet bumping, balls’shear strength, BGA

中图分类号:

TN305

张　浩，杨　晶，李　耀. 激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响[J]. 电子与封装, 2019, 19(8): 05 -7.

ZHANG Hao, YANG Jing, LI Yao. Effects of Laser Ball Planting Parameters on Shear Force of Welded Ball[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(8): 05 -7.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

激光植球工艺参数对焊球剪切强度的影响

Effects of Laser Ball Planting Parameters on Shear Force of Welded Ball

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