层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究

张峰，贾少雄，马维红

Research of Laminating Pressure Effect on Sintering Shrinkage of LTCC Substrate

ZHANG Feng, JIA Shaoxiong, MA Weihong

电子与封装 . 2017, (7): 5 -7 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0081